eSPIre 3

aSPlre 3

제품 소개 / 산업용 / 납도포 검사(SPI) / aSPIre 3

업계 최고 성능의 3D SPI 시스템

aSPIre3는 업계 최고 수준의 측정기반 True 3D SPI 로, 검사가 까다로운 애플리케이션에서도 타의 추종을 불허하는 검사 성능을 보장합니다.

이러한 검사장비로부터의 3D 정밀 측정 검사 결과를 바탕으로, 고영만의 독보적인 인공지능(AI) 기반의 인쇄공정 최적화가 가능하며, 각종 수상을 통해 KPO의 우수성이 입증되었습니다.

다양한 고객사 니즈에 맞춤 가능한 aSPIre 3 제품을 소개합니다.

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기술 지원

주요 특장점

업계 최고 수준의 측정 기반 3D 검사

aSPIre3는 독보적인 다중 방향 프로젝션 기술을 이용하여, 양산 라인에서 사용되는 03015 칩 부품의 솔더의 검사까지도 업계 최고의 정확도와 반복성을 제공합니다.

또한, aSPIre 3는 그림자와 난반사 문제뿐만 아니라, 보드 휨과 비선형 문제 등과 같은 난제들을 해결하여 측정 기반 3D 검사에 대한 기준을 높였습니다.

솔더 외 다양한 검사대상물 검사

솔더 검사에만 국한되지 않습니다. 고영의 SPI는 도포된 납 뿐만 아니라, 전체 보드의 이물 검사 (WFMI), Conductive glue, Sinter paste 등과 같은 다양한 검사대상물에 대하여 Full Color 이미지 결과로 지원 가능합니다.

실시간 휨 보상 솔루션

측정결과가 PCB 휨으로 인해 종종 영향을 받는다고요? 고영의 Z-tracking 3차원 휨 보상 솔루션은 검사와 동시에 PCB 휨 정보를 추출하여 어떠한 보드의 휨에도 안정적인 측정 검사가 가능합니다.

고영의 독보적인 3차원 이미징 처리 & 비전 알고리즘을 기반으로 경사, 팽창, 틀어짐, 구부러짐, 수축고 같은 다양한 환경에도 정밀한 측정 검사가 가능합니다.

또한, 실시간 자동 Pad-referencing 2D 보상 옵션은 고사양 IR 조명을 통해 CAD 파일에 정의된 이상적인 PCB 스텐실 디자인 정보 없이도 PCB 패드 위치를 분석하여 비선형적인 검사 이슈들을 실시간으로 자동 보상합니다.

The aSPIre 3 delivers the highest standard in the metrology-level True 3D SPI market, ensuring incomparable performance for the most demanding applications. The inspection system uses our AI platform for print process optimization with the award-winning Koh Young Process Optimizer (KPO).